피엔티, 반도체 칩 패키지 제조 관련 특허 취득

[뉴스토마토 신익환기자] 피엔티(137400)는 17일 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조장치 및 제조방법과 관련한 특허권을 취득했다고 공시했다.

 

회사 측은 "BLU,자동차,조명,가전,의료,녹색산업등 차세대 광원으로 LED가 활용되고 있으며, 광효율 향상 및 제품단가 절감을 통한 LED 저변 확대에 다양하게 활용할 계획"이라고 밝혔다.