[뉴스토마토 조재훈 기자] 국내 부품업체들이 반도체 기판 사업 확대를 위한 공격적인 투자를 단행하고 있다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 수익성이 대폭 높아졌기 때문이다.
7일 업계에 따르면 최근 삼성전기와 LG이노텍은 나란히 FC-BGA 설비 투자를 발표했다.
LG이노텍은 지난달 22일 이사회에서 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정했다. 이는 LG이노텍의 첫 번째 FC-BGA 투자로, 오는 2024년 4월까지 반도체 기판 공장이 있는 구미를 중심으로 이뤄질 것으로 전망된다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획이다.
삼성전기의 반도체 패키지기판. (사진=삼성전기)
FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 해당 부품은 반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽히며, 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU, GPU에 주로 사용된다.
LG이노텍 관계자는 "40년 가까이 기판소재 사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합 기술, 반도체 기판의 코어층 제거 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극적으로 활용할 예정"이라고 말했다.
삼성전기는 이미 PC용 FC-BGA 시장의 선두 주자다. 삼성전기는 최근 베트남 법인에 3211억원 규모의 자금을 대여하기로 했다. 이 금액은 패키지 기판 투자 재원으로 사용된다. 삼성전기는 지난 4분기 컨퍼런스콜에서도 생산성 향상과 단계별 증설 투자를 통해 지속해서 생산 능력을 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다.
삼성전기 베트남 사업장 전경. (사진=삼성전기)
지난해 12월에는 베트남 생산법인에 8억5000만달러(약 1조원)를 투자하기로 결정했다. 삼성전기는 올해 기존 PC용뿐만 아니라 서버용 FC-BGA 시장에도 진출한다. 현재 고부가 서버용 제품 개발을 진행 중이며, 올해 하반기부터 양산에 돌입할 계획이다.
삼성전기 관계자는 "서버·네트워크 등의 FC-BGA 의 응용처 확대와 고객 다변화로 시장 변화에 대응할 계획"이라고 설명했다.
올해 기판 시장은 5G 보급 확대에 따라 5G 안테나, 신규 하이엔드 AP용 기판과 AI, 빅데이터 등 대용량, 고속통신 기반의 시장 성장에 따라 고다층, 대면적화 등 고사양 패키지 기판의 수요가 견조할 것으로 예상된다. 삼성전기에 따르면 FC-BGA 시장은 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 전망이다. 수급 상황 역시 2026년까지 타이트할 것이란 분석에 무게가 실린다.
조재훈 기자 cjh1251@etomato.com