[뉴스토마토 손정협기자]
삼성전자(005930)가 미국 IBM과 공동으로 20나노 미만의 차세대 회로공정 개발에 들어간다.
삼성전자 반도체연구소는 IBM 뉴욕연구소와 공동으로 20나노 이하 공정개발을 추진할 예정이라고 13일 밝혔다.
이와 함께 신물질 개발, 트랜지스터 구조개발과 같은 선행연구도 진행한다.
두 회사는 지난 2005년부터 첨단 회로공정 기술개발을 공동 진행해 왔으며, 지금까지 통해 65나노·45나노·32나노 공정기술을 개발했다.
정은승 삼성전자 반도체사업부 전무는 "선행연구개발을 통해 양사의 차세대 공정능력을 강화시키고, 지속적인 기술 리더십을 유지할 것"이라고 말했다.
마이클 캐디건 IBM 반도체 부문 대표는 "혁신적인 컨슈머, 컴퓨팅 기기를 만들기 위해 반도체 분야의 협력은 매우 중요하다"며 "선행연구개발 단계에서부터 삼성과 협력하게 되어 매우 기쁘다"고 소감을 밝혔다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
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