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김하늬

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나노종합기술원, 매그나칩반도체와 기술이전 계약 체결

실리콘온인슐레이터(SOI) 기반의 모바일용 고주파(RF) 반도체 양산 제조기술

2013-07-22 11:30

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[뉴스토마토 김하늬기자] 나노종합기술원이 최근 국내 최초로 개발한 '실리콘온인슐레이터(SOI) 기반의 모바일용 고주파(RF) 반도체 양산 제조기술'에 대해 반도체 전문기업 매그나칩반도체와 기술이전 계약을 체결했다고 22일 밝혔다.
 
이번 성과는 미래창조과학부 나노·소재 기술개발사업 중'선행공정지원사업'의 일환으로 추진됐다.
 
기술원은 2010년 하반기부터 자체적으로 기술개발에 착수해 2년 만에 양산공정 개발에 성공했다.
 
이번에 이전하는 기술은 최근 2~3년 전부터 주목을 받아온 바 있는 'SOI RF CMOS 제조기술'이다. 이는 모바일기기의 FEM(Front End Module)의 핵심 부품인 앰프, 스위치, 튜너의 생산을 지원할 수 있다.
 
기술원은 공정수를 타사 대비 30% 이상 줄임으로써 제조 단가 및 공정시간을 획기적으로 단축했다고 설명했다.
 
현재 미국의 IBM과 Tower-Jazz, 대만의 TSMC 등 해외 파운드리 기업만 이 기술을 공개적으로 제공하고 있어 그 동안 국내 팹리스 설계기업은 제품생산을 위해서는 해외에 의존할 수밖에 없었다.
 
이번 기술이전을 통해 국내 관련 기업은 기술원에서 제공하는 연구개발 및 시제품 제작 지원을 받을 수 있게 됐다.
 
이재영 기술원 원장은 "이번 기술이전은 대기업에서 활용 가능한 양산 제조기술을 국가나노인프라 기관이 개발한 대표적인 성공사례"라며 "앞으로도 나노 기업이 필요로 하는 상용화 기술을 적극적으로 개발해 사업화로 연결할 계획"이라고 말했다.
 
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