[뉴스토마토 곽성규기자]
주성엔지니어링(036930)은 21일 세계 최초로 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비인 STD(Space Time Divided Plasma)CVD 개발에 성공했다고 밝혔다.
이번에 개발에 성공한 싱글타입 STD CVD는 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비로, 기존 화학증착(CVD) 및 원자층증착(ALD)뿐만 아니라, 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping)과 금속(Metal)전극 증착 기능 등 다양한 공정 대응이 가능한 것이 가장 큰 특징이라고 회사측은 설명했다.
특히 이 장비는 차세대 반도체공정의 효율성을 극대화하기 위해 단차피복성(Step Coverage) 및 막질이 우수한 물질을 새롭게 개발하는 등 기존 증착장비가 가지고 있던 한계를 극복한 것으로 분석된다. 회사는 이 장비를 미국 반도체 연구기관에 6월부터 공급할 계획이다.
회사 관계자는 "세계 반도체 산업의 미래를 만들어 가고 있는 중심부에 차세대 장비를 공급한다는 것은 향후 반도체 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 수 있다"며 "이번 공급이 향후 장비 매출의 확대로 이어질 수 있도록 최선을 다할 계획"이라고 밝혔다.