STS반도체, 반도체 패키지 제조 관련 특허 취득

[뉴스토마토 이혜진기자] STS반도체(036540)는 22일 적층 반도체 패키지를 제조하는 방법과 관련된 특허를 취득했다고 공시했다.

 

STS반도체 관계자는 "반도체 패키지를 만들 때 전기적 연결이 가능한 단자를 패키지 양면에 부착하는 방법과 관련된 기술"이라며 "향후 IT기기의 소형화 추세에 대응해 제조원가 경쟁력을 확보할 계획"이라고 밝혔다.