플렉스컴, 연성회로기판 제조방법 특허 취득

[뉴스토마토 박진아기자] 플렉스컴(065270)은 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 6일 공시했다.

 

회사 측은 "기판의 뒷면 접근 방법을 통해 칩의 실장기술을 하는 기술을 제공함으로써 임베디드 기판 제조의 공정수를 줄일 수 있고, 이렇게 공정수가 주는 만큼 불량도 감소돼 양산시의 원가절감 및 제품 수율 향상을 도모할 수 있다"고 설명했다.