삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

기존 28나노 제품 대비 전력효율 30% ↑

[뉴스토마토 김민성기자] 삼성전자(005930)가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 보급형 모바일 SoC '엑시노스 7870' 신제품을 17일 공개했다.

 

14나노 핀펫 공정은 기존 20나노 공정에서 사용하던 평면 구조의 한계를 극복할 수 있는 기술로 꼽힌다.  '엑시노스 7870'은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다. 올 1분기 내 양산에 돌입한다.

 

프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 제품에도 확대 적용한 것은  SoC 사업을 강화하기 위한 삼성전자의 전략으로 풀이된다. 

 

엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 탑재했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS, Global Navigation Satellite System) 기능을 내장해 정확한 위치기반 서비스를 제공한다. 또 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원하고 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있다.

 

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스7 옥타’를 양산했다. 올해부터는 14나노 2세대 핀펫 공정을 기반으로 ‘엑시노스8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’ 등을 포함한 파운드리(위탁생산) 제품을 동시에 출하하고 있다. 

 

허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며 "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 자신했다.

 

14나노 기반 보급형 모바일 SoC '엑시노스 7870'. 사진/삼성전자.

 

김민성 기자 [e-mail]