[뉴스토마토 김광연 기자] 삼성전자가 글로벌 시스템 반도체 업체 퀄컴으로부터 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩 생산 계약을 따냈다.
18일(현지시간) 로이터통신은 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결하는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 됐다고 보도했다.
'X60'은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(1㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정에 적용해 제작된다. 5나노미터는 반도체 회로 선폭을 나타내는 수치로 숫자가 작을수록 반도체 크기는 작아지고 성능은 높아진다.
소식통은 이전까지 기존 퀄컴 모뎀칩을 전량 생산하던 대만 업체 TSMC도 이번 5나노미터 모뎀칩 제조에 나선다고 덧붙였다.
이재용(가운데) 삼성전자 부회장이 현장경영에 나선 지난해 8월6일 삼성전자 천안 사업장을 방문해, 사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다. 사진/뉴시스
TSMC는 지난해 4분기 글로벌 파운드리 시장(반도체 위탁생산)에서 52.7%로 1위를 달렸고 삼성은 17.8%로 뒤를 이었다.
삼성전자는 지난해 4월 '반도체 비전 2030'를 통해 현재 세계 시장을 주도하고 있는 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체와 파운드리 사업 등 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 1위에 오르겠다는 청사진을 밝힌 바 있다.
로이터는 이번 퀄컴 계약 수주로 삼성의 파운드리 사업이 강화될 수 있다고 전망했다.
김광연 기자 fun3503@etomato.com