[뉴스토마토 김세연기자] 휴대폰 외장케이스 전문제조업체
에스코넥(096630)이 매출처 다변화를 위해 서버용 쿨러 시장에 나선다.
에스코넥은 이미 지난 12월 한국법인과 체결한 계약에 따라 글로벌 서버용 쿨러 전문제조회사 바프로(Vapro Inc.)에 쿨러용 부품을 공급한다고 9일 밝혔다.
계약에 따라 에스코넥은 플레이트와 브라켓, 핀 등 쿨러용 부품을 공급하게 된다.
에스코넥측은 "이번 계약은 휴대폰 내외장재 제조를 통한 금속물 가공분야의 기술력을 입증한 것"이라며 "올해부터 본격적인 매출 반영이 기대된다"고 밝혔다.
바프로는 인텔의 공식인증 부품제조사(third party supplier)다.