STS반도체, 반도체 패키지 제조 방법 특허권 취득

[뉴스토마토 조아름기자] STS반도체(036540)통신은 열방출 효율을 향상시키는 반도체 패키지 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.

 

STS반도체통신은 이 기술이 몰드(Mold) 공정 과정에서 반도체 칩을 직접 노출시키거나 반도체 칩에 직접 방열 부재를 부착할 수 있기 때문에 열방출 효율이 우수하며 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있다고 밝혔다.