[뉴스토마토 김광연 기자] LG이노텍이 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두며 LG이노텍의 숨은 공신 역할을 톡톡히 하고 있다.
11일 LG이노텍에 따르면 올해 1분기 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출을 기록했다. 5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다. 올해 1분기 영업이익 1390억원을 올리며 흑자 전환의 성공한 것은 바로 기판소재사업 선전 덕분이었다.
LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·사물인터넷(IoT) 기기의 통신칩, 어플리케이션 프로세서(AP)와 유기발광다이오드(OLED) 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다.
모바일·IoT 통신용 반도체 기판인 RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신칩, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. RF-SiP는 모바일·IoT 기기의 초슬림, 고성능, 대용량 트렌드에 최적화한 고부가 제품이다. 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하며 기판소재사업의 성장을 이끌고 있다.
테이프 서브스트레이트는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 얇은 테이프 형태 부품이다. 지난해 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하며, 2009년부터 글로벌 1위 자리를 유지하고 있다.
포토마스크는 미세회로가 새겨진 차단막으로 패널에 빛을 쪼여 회로를 새기는데 사용한다. 이 제품 역시 지난해 글로벌 시장 점유율 33%를 차지하며 일본 기업들을 제치고 2000년부터 글로벌 1위를 지켜오고 있다.
LG이노텍은 글로벌 1등 제품으로 기판소재시장을 이끌어가는 동시에 체질 개선에 주력하고 있다.
기판소재사업 효율화를 위해 LG이노텍은 지난해 11월 모바일용 HDI(고밀도 인쇄회로 기판) 사업에서 철수했다. HDI 사업은 시장 성장 둔화와 중국 업체의 저가 공세로 적자가 지속되던 분야다.
LG이노텍은 HDI 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하며 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편했다.
이와 함께 생산 혁신 활동을 가속화하고 있다. 반도체 기판은 새로운 공법과 재료를 적용해 제품 가공 시간을 줄이고, 단위 시간당 생산량을 극대화했다. 신규 시스템을 도입해 불량률을 최소화하는 등 다양한 혁신 활동으로 생산성을 지속 향상해 나가고 있다.
테이프 서브스트레이트는 독자적인 접착 기술 개발, 장비 최적화를 통한 공정 속도 향상, 제품 운반 프로세스 개선 등을 활발히 추진해 일일 생산량을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 포토마스크도 핵심공정을 내재화해 생산 소요일을 단축했다.
LG이노텍은 혁신제품과 체질 개선으로 안정적인 성과를 거둬온 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워 나간다는 방침이다. 이를 위해 R&D 등 미래 준비에 속도를 내고 있다.
김광연 기자 fun3503@etomato.com