[뉴스토마토 신지하 기자] 문혁수 LG이노텍 대표이사가 21일 "플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 말했습니다.
문 대표는 이날 오전 서울 마곡 본사에서 열린 정기 주주총회에서 "광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 '1등 DNA'의 근간"이라며 이같이 밝혔습니다.
문 대표는 "전장부품사업과 광학솔루션사업간 기술 융복합 시너지를 통해 모바일을 넘어 모빌리티 분야를 선도하는 전장부품 강자로서 입지를 다져 나갈 것"이라며 "공장 증설과 지분 투자 등을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 강조했습니다.
LG이노텍은 기존 전장부품사업을 통해 축적해 온 글로벌 고객 신뢰도와 생산 역량을 바탕으로 모빌리티 부품 시장에서 존재감을 키우고 있습니다. 40년 이상의 무선통신 기술로 개발한 5G-V2X 통신모듈과 고부가 차량조명 모듈 '넥슬라이드' 등이 대표적입니다.
첨단운전자보조시스템(ADAS)용 센싱 부품 수요가 급증하는 가운데 LG이노텍은 모바일 분야에서 축적한 카메라 모듈 기술 역량을 차량 카메라와 라이더(LiDAR), 레이더(Radar) 등 센싱 제품으로 확대 적용해 ADAS용 센싱 솔루션 글로벌 1위 목표도 세웠습니다.
문 대표는 "전장부품사업과 광학솔루션사업 간 기술 융복합 시너지를 통해 모바일을 넘어 모빌리티 분야를 선도하는 전장부품 강자로서 입지를 다질 것"이라며 "공장 증설과 지분 투자 등을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 강조했습니다.
문혁수 LG이노텍 대표가 21일 열린 정기 주주총회 직후 취재진과 질의응답을 하고 있다. 사진=LG이노텍
LG이노텍은 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업도 적극 육성할 방침입니다. 회사는 지난 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언, LG전자에서 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 생산라인을 구축했습니다.
구미4공장 전체 공정 과정에는 인공지능(AI)가 적용됐으며, 지난달부터 양산과 가동을 시작했습니다. 문 대표는 "FC-BGA 시장 선점 가속화를 위한 지분투자와 인수합병(M&A) 등을 적극 검토할 것"이라고 말했습니다.
문 대표는 LG이노텍의 최대 경쟁력이자 자산을 '확장성이 높은 원천기술'로 꼽으며, 이를 다양한 산업군에 적용하는 방안을 모색하고 있다고 밝혔습니다.
문 대표는 "로봇 관련 선행기술 개발과 사업화를 검토 중"이라며 "도심항공교통(UAM)과 우주 산업 등으로 원천기술을 확대 적용할 수 있는 미래 사업도 준비 중"이라고 말했습니다.
지난해 12월 LG이노텍 신임 CEO로 취임한 문 대표는 이날 주총 이후 열린 이사회에서 대표이사로 정식 선임됐습니다. 주총에서는 문 대표와 박지환 최고재무책임자(CFO)의 사내이사 선임안을 포함해 재무제표 승인안 등이 원안대로 가결됐습니다.
이날 문 대표는 주총 이후 취재진에게 현재 연 2조원 수준의 전장부품사업 매출을 5조원대까지 확대한다는 목표도 제시했습니다. LG이노텍의 현재 수주잔고가 13조원 수준인 만큼 이를 더 올리면 5년 내 매출 5조원대가 가능하다는 설명입니다.
문 대표는 또 조만간 AI와 연결된 사업 영역에서 가시적 성과들이 나타날 것이라고 전했습니다. FC-BGA 구미공장에 대해서는 오는 8월 또는 10월이면 의미 있는 매출이 나올 것이라고 밝혔습니다.
신지하 기자 ab@etomato.com