[뉴스토마토 임정혁기자] 테스(095610)는 반도체 장비에 적용되는 기술인 비정질 탄소막의 에어갭 형성방법에 관한 특허권을 취득했다고 23일 공시했다. 회사는 이를 신제품 개발 적용과 기존 제품 경쟁력 강화에 활용할 계획이라고 밝혔다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 증권계좌대비 300%, 연 2.6% 토마토스탁론 바로가기 임정혁 임정혁 기자의 최신글 뉴스카페 관련 기사 더보기 (오늘의추천주)22일 삼성증권 추천종목 (오늘의추천주)23일 현대증권 추천종목 (오늘의추천주)23일 우리투자증권 추천종목 (오늘의추천주)23일 삼성증권 추천종목 테스, 삼성전자에 138억원 규모 장비 공급 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음 필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기