[뉴스토마토 김도엽기자]
STS반도체(036540)는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법에 관한 특허를 취득했다고 16일 공시했다.
STS반도체는 "적층형 반도체(Stacked Package) 사용이 일반화됨에 따라 본 특허를 통해 품질 기술력을 한차원 높여 제조 생산성을 극대화하는데 활용할 예정"이라고 설명했다.
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