[뉴스토마토 양지윤기자] STS반도체(036540)는 2일 '플립칩 반도체 패키지 제조'와 관련한 국내 특허를 취득했다고 공시했다. 회사 측은 "플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응할 것"이라고 말했다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 증권계좌대비 300%, 연 2.6% 토마토스탁론 바로가기 양지윤 양지윤 기자의 최신글 뉴스카페 관련 기사 더보기 STS반도체, 종속사 필리핀거래소 상장추진설 조회공시 요구 STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 특허권 획득 STS반도체, 웨이퍼 레벨 패키지 관련 특허 취득 (장마감후종목뉴스)한진중공업, 공항공사와 2.5조 규모 계약 체결 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음 필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기