[뉴스토마토 임유진 기자] 삼성전자가 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 인공지능(AI) 솔루션을 제시했습니다. 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입해 AI 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화할 방침입니다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했습니다.
삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있습니다.
2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획입니다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 회사 측은 기대했습니다.
BSPDN(후면전력공급) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)은 오는 2027년까지 준비할 계획입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있습니다.
또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 통해 2025년 양산할 예정입니다.
삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했습니다.
6월12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자 제공)
임유진 기자 limyang83@etomato.com
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