[뉴스토마토 박남숙기자] 국내 연성(Flexible)소재 자동화 장비 선도기업인 세호로보트가 코스닥 상장을 위한 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 514.5대1로 집계됐다고 27일 밝혔다.
지난 26일부터 이틀간 진행된 청약 결과, 일반투자자 배정물량 22만주에 대해 총 1억1318여주의 청약이 이뤄졌고 청약증거금으로 총 4414억원이 몰렸다.
세호로보트는 앞서 진행된 국내외 기관투자자 대상 수요예측에서 402.5대 1의 높은 경쟁률을 기록했고, 공모가 또한 공모예정가 상단인 7500원을 초과한 7800으로 확정된바 있다.
세호로보트는 독자적인 기술력을 바탕으로 연성인쇄회로기판(FPCB)와 터치스크린패널(TSP) 자동화 장비 시장을 선도하는 기업으로 공모자금을 바탕으로 올해 하반기 시화 신공장 건설을 진행할 예정이다. 이를 통해 3배 규모의 생산능력 확충과 함께 우수한 연구개발(R&D) 인재영입을 적극 추진할 계획이다.
김세영 세호로보트 대표는 "코스닥 상장을 위한 IR을 진행하며 세호로보트의 기업가치와 성장성이 기관 및 개인 투자자들에게 잘 전달된 것으로 보인다"며 "투자자들의 기대에 어긋나지 않도록 끊임 없는 기술개발 및 부가가치 창출에 힘써 기업가치를 극대화시킬 것"이라고 밝혔다.
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