[뉴스토마토 박제언 기자] 스테인리스 봉강 절삭가공 전문업체
티플랙스(081150)는 14일 이사회를 열고 주당 배당금 50원으로 하는 배당계획을 결의했다고 밝혔다. 액면가 대비 10%의 배당률로 배당금 총액은 3억4265만원이다.
티플랙스는 "신성장사업으로 추진한 스테인리스 후판사업이 꾸준한 매출 증가세를 보이고 있다"며 "지난 증자 자금 투입 후 당진 후판공장이 풀가동 상태로 4분기 실적은 더욱 호전될 것"이라고 말했다.
김영국 티플랙스 대표는 "앞으로도 실적 호조세를 이어가 그 결실을 주주에게 돌리는 주주우선경영을 펼칠 것"이라고 전했다.
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