HOME > 관련기사 테스, 박막증착장치 특허권 취득 테스(095610)는 박막증착장치에 관한 특허권을 취득했다고 8일 공시했다. 이번 특허기술을 적용하면 증착 공정을 수행하는 내부 환경과 기판에 증착되는 박막의 품질을 균일하게 유지할 수 있다. 또 도어장치가 반응가스에 의해 영향을 받는 것을 방지해 수명을 늘릴 수 있으며, 유지보수를 쉽게 할 수 있다. ... 테스, 반도체 기술 변화 수혜 전망-HMC證 HMC투자증권(001500)은 7일 테스(095610)가 메모리 반도체 기술 변화 흐름을 잘 타고 있다며 투자의견 '매수'와 목표주가 1만7500원을 유지했다. 김윤규 HMC투자증권 연구원은 "적층 구조는 향후 반도체 기술의 큰 흐름"이라며 "테스의 플라즈마 화학증착장비(PECVD) 수요 증가가 예상된다"고 밝혔다. 김 연구원은 이어 "적층 소자에 대한 기대감이 높아짐에 따라 테스에 대한 재... 테스, 18억 규모 반도체 장비 공급계약 테스(095610)는 SK Hynix Semiconductor(China) Ltd.'와 18억7266만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 2.8%며, 계약기간은 2014년 3월28일부터 4월20일까지다. 테스, SK하이닉스에 25억 규모 장비공급 계약 테스(095610)는 25일 SK하이닉스와 25억3000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이 금액은 지난 2012년 테스의 매출액의 3.6%에 해당하며, 계약기간은 오는 28일까지다. 테스, 41억 규모 반도체 제조장비 공급 계약 테스(095610)는 SK하이닉스와 41억원 규모의 반도체 제조장비에 대한 공급 계약을 체결했다고 19일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 5.8%에 해당하며 계약기간은 오는 4월20일까지다.